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专利详情
强度和保温兼顾的烧结自保温砖
申请号：
CN201120530352.X
申请公布号：
CN202380623U
申请日：
2011-12-16
申请公布日：
2012-08-15
申请（专利权）人：
四川省建材工业科学研究院
专利代理机构：
成都博通专利事务所
分类号：
E04C1/00
专利介绍
强度和保温兼顾的烧结自保温砖，属建筑材料技术领域。由砖体和排布在砖体中的数排孔洞构成，其特征是所述的孔洞间的肋的厚度尺寸不同，其中，位于砖体中部排布厚度尺寸较大的肋，厚度尺寸较大的肋之间以及厚度尺寸较大的肋与砖壁之间排布厚度尺寸较小的肋。优点是在保证了烧结自保温砖的保温隔热性能的同时也使其具有较大的强度。可替代现有的烧结自保温砖使用。
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